Bando UE-Giappone sui semiconduttori: 5 milioni da DIGITAL Chips JU
La Chips Joint Undertaking, nell'ambito del programma Digital Europe, mette a disposizione 5 milioni di euro a fondo perduto per progetti di collaborazione UE-Giappone su chiplet, integrazione eterogenea e nodi sotto i 2 nm. Scadenza il 24 settembre 2026.