La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha annunciato un'importante accelerazione nella costruzione di nuovi impianti produttivi negli Stati Uniti, in particolare a Phoenix, Arizona. Questo piano si inserisce in un contesto di crescente domanda di chip avanzati e segue le politiche commerciali introdotte dall'amministrazione Trump, che ha creato una spinta per gli investimenti nel settore della tecnologia negli Stati Uniti.
L'obiettivo di TSMC è ambizioso: la compagnia mira a produrre il 30% dei chip a 2 nanometri e inferiori nel nuovo impianto di Phoenix. Questo investimento sostanzioso, pari a 100 miliardi di dollari, prevede la costruzione di cinque nuovi impianti e un centro di ricerca e sviluppo (R&D) dedicato all'innovazione tecnologica nel settore dei semiconduttori.
Attualmente, il Modulo 1 della Fab 21 è già operativo e produce chip utilizzando tecnologie di produzione avanzate, in particolare le tecnologie N4 e N5, che sono cruciali per sviluppare dispositivi elettronici di alta prestazione e a basso consumo energetico. Recentemente, il Modulo 2 della stessa fabbrica è stato completato, consentendo una produzione anticipata di chip N3, un ulteriore passo avanti nella capacità produttiva di chip di fascia alta.
Inoltre, i piani di TSMC includono la costruzione dei moduli 3 e 4, con l'inizio dei lavori previsto per quest'anno. L'azienda sta dimostrando così non solo un forte impegno nei confronti del mercato statunitense, ma anche una chiara strategia per sostenere la domanda globale di chip, che continua a crescere esponenzialmente.
