I chip che pilotano il rover Perseverance della NASA girano a 133 MHz, la stessa frequenza di un iMac del 1997. Un singolo esemplare costa oltre 200.000 dollari. Il 13 luglio 2026 Intel ha annunciato Intel Starfire, un system-on-chip pensato per rompere questo equilibrio: 8 core fino a 3,1 GHz, 75 TOPS di accelerazione AI e processo Intel 18A.
Cosa promette il nuovo SoC space-grade
Starfire deriva dall'architettura Panther Lake e arriva in due versioni: Low Power a 10 W con P-Core a 1 GHz e 45 TOPS, e Performance a 35 W con P-Core a 3,1 GHz e 75 TOPS. Entrambe montano 4 P-Core e 4 core LPE, GPU Xe3 con 64 unità di esecuzione, packaging Foveros e NPU costruita sul nodo Intel 18A. L'intervallo operativo va da -55 a 125 gradi, sono supportate memorie LPDDR5 e DDR5 e sono disponibili 12 linee PCI Express Gen4. La vita utile dichiarata supera i dieci anni, requisito indispensabile per satelliti che non possono essere raggiunti dopo il dispiegamento. Intel dichiara protezione contro Total Ionizing Dose, Single Event Latch-up e Single Event Effects, i tre principali nemici dell'elettronica in orbita. I primi campioni arriveranno nel terzo trimestre 2026, prodotti negli Stati Uniti per il governo americano tramite Intel Government Technologies.
Il salto sul PowerPC che oggi domina lo spazio
Il riferimento attuale del mercato spaziale è il RAD750 di BAE Systems, la CPU che guida il rover Perseverance della NASA dal 2020 e il James Webb Space Telescope. Dentro c'è un PowerPC 750 fabbricato a 150 nanometri, con 10,4 milioni di transistor e frequenze tra 110 e 200 MHz. Sul rover marziano lavora a 133 MHz e la scheda completa parte da 200.000 dollari a esemplare. Starfire, sulla carta, offre un clock 23 volte superiore, un processo produttivo sei generazioni più recente e integra una NPU capace di 75 TOPS di calcolo per intelligenza artificiale, capacità totalmente assente sul RAD750: significa poter fare classificazione immagini, riconoscimento anomalie e assistenza alla navigazione autonoma direttamente a bordo, senza inviare i dati grezzi a Terra.
Il mercato dei chip radiation hardened vale 1,94 miliardi di dollari nel 2026 con una crescita attesa attorno al 4% annuo. I fornitori sono pochi: BAE Systems, Microchip e STMicroelectronics dominano l'oligopolio da vent'anni, con contratti come gli 89 milioni ottenuti da BAE nel 2024 per i processori RAD5545 destinati alle infrastrutture di sorveglianza infrarossa del Pentagono. Intel entra come sfidante puntando su prezzo, capacità AI e manifattura interamente domestica, in linea con la strategia USA di riportare in casa la filiera dei semiconduttori. Nel frattempo la concorrenza sui talenti scientifici tra Francia e Italia si intensifica e l'Europa resta ai margini del segmento rad-hard di alto livello.
Le condizioni che possono raffreddare l'entusiasmo
Un dettaglio nel sell sheet Intel va letto con attenzione: le protezioni contro le radiazioni sono elencate come characterization in process, ossia caratterizzazione ancora in corso. Il chip non è radiation-qualified al momento dell'annuncio e le specifiche sono soggette a modifica. È una differenza sostanziale rispetto al RAD750, provato in orbita da oltre vent'anni. Le missioni scientifiche pluridecennali difficilmente rischieranno su un componente non ancora qualificato: il primo utilizzo verosimile sarà su piattaforme LEO, satelliti a bassa orbita con vita operativa più breve, oppure su carichi militari sperimentali. Anche il tema costo va contestualizzato. Intel parla di prezzo competitivo senza cifre pubbliche, mentre il ticket del RAD750 include certificazioni maturate in decenni di voli, non solo il silicio: la qualifica orbitale è ciò che oggi vale i 200.000 dollari, non i MHz.
Se Starfire supererà i test di irraggiamento in acceleratore, potrà entrare sui satelliti commerciali entro il 2027-2028. Per volare su una sonda interplanetaria dovrà aspettare test estesi e almeno una prima missione dimostrativa: la finestra realistica è oltre il 2030.